一、无氰镀金技术
1. 无氰镀金液配方
主配位剂与辅助配位剂复配，添加稳定剂和导电盐，形成的镀层均匀性高、无发黑现象，pH中性且对基材无腐蚀。
适用于半导体工艺（如RDL、UBM），镀层结合力强，粗糙度低于20nm。
2. 废液回收技术
可从无氰镀金废液中直接回收亚硫酸金盐，实现金元素闭环利用，降低生产成本。
二、环保仿金电镀液
配方组成：A剂（粉末）与B剂（水剂）按1:10:12比例与纯水混合，不含及重金属。
适用基材：铜、铁、不锈钢、化学镍等，阳极需采用特定比例的黄铜板（铜68%-75%，锌25%-32%）。
三、化学镀黑镍工艺
镀液组成：A、B、C三剂复配，开缸比例为A:B:水=1:2:7，镀层为哑光镍磷合金，耐蚀性好且环保。
适用场景：金属（铁、铝等）及非金属（陶瓷、塑料等）表面镀镍，无需电镀设备。
四、无氰化学镀银配方
关键成分：硝酸银（2.5g/L）、甲基磺酸（120g/L）、硫脲（1.5g/L），镀层光亮无黄斑，结合力佳。
工艺参数：pH 0.5-1，温度15℃，沉积时间8分钟。
五、电镀添加剂复配技术
常见添加剂：包括络合剂、光亮剂、整平剂等，用于改善镀层分散性、内应力及表面质量。
如需具体配方细节或工艺参数，可进一步查阅相关技术文档。
