芯片环保测试 芯片成品测试

一、芯片成品测试(FT)

1. 定义与目的

成品测试(FT, Final Test)是在芯片封装完成后进行的100%全检，主要目的是筛选缺陷品，确保出厂芯片符合设计规格。该环节位于产业价值链的封装之后，直接影响产品良率和成本控制。

2. 测试方法分类

3. 关键设备

使用自动测试设备(ATE)，如泰瑞达、爱德万的测试机，配合探针台和分选机实现自动化检测。

二、芯片环保测试

1. 测试内容

环保测试属于可靠性测试范畴，主要包括：

2. 实施阶段

通常在成品测试后抽样进行，部分项目（如材料成分检测）可能在封装前完成。

三、测试流程关联性

1. 成品测试是量产必经环节，而环保测试多为抽样或认证需求

2. 两者均依赖专业设备，但环保测试更侧重环境模拟和化学分析

如需进一步了解具体测试标准或设备参数，可参考[芯片测试技术指南]。