新型环保pcb清洁办法

来源:www.huanbaole.com 编辑: 环保网时间：2025-09-09点击：

1. 技术原理

通过压缩空气喷射-78.5℃的固态CO₂颗粒，利用低温脆化、动能冲击和升华爆破三重效应清除残留物，尤其适合PCBA助焊剂残留处理。

2. 核心优势

高效环保：无需化学溶剂或干燥步骤，CO₂直接升华，符合RoHS法规；

无损清洁：非导电、非研磨特性，保护精密焊点与元件；

适用性广：可处理细间距引脚等复杂结构，降低返工率。

1. 技术特点

结合有机溶剂与表面活性剂（如Texent630A），既能溶解树脂类助焊剂，又能去除水溶性污染物。

2. 优势

平衡效率与环保性：相比纯溶剂清洗，降低可燃性风险；

渗透性强：专用配方（如Texent629A）可清除缝隙中的松香残留。

1. 应用场景

采用免清洗助焊剂或焊膏，焊接后直接进入下一工序，简化流程并减少污染。

2. 局限性

部分高可靠性场景仍需微清洗以保证质量。

1. 水基清洗

使用纯水与添加剂配置清洗剂，需配套废水处理设施，适合规模化生产。

2. 超声清洗

通过空化效应快速去污，但可能影响敏感元件。

干冰清洗技术因兼具高效性与零污染特性，正成为微型化、高密度PCB清洁的首选，而半水基和免清洗技术则在特定场景中持续优化成本与环保平衡。